ABD’li yarı iletken şirketi Qualcomm, araç içi bilgi, eğlence sistemleri için gelişmiş çipler tedarik etmek üzere Mercedes ve BMW ile işbirliği yaptığını açıkladı. Bu işbirliği kapsamında Qualcomm, BMW ve Mercedes araçlarının sesli komut yeteneklerini geliştirmek üzere tasarlanmış son teknoloji çipleri sağlayacak. Qualcomm’un çipleri, 2024 yılına kadar ABD pazarında satışa sunulması planlanan yeni nesil Mercedes E sınıfı modellerde, 2025 yılında ise BMW araçlarda yer alacak.
Kaynak
